Bluetooth/BLE(Bluetooth Low Energy)応用商品開発・サーマルプリンタ開発・センサー応用商品開発

PRODUCT/TECHNOLOGY製品/技術紹介

保有技術

分類 開発技術/実績 技術要素
ソフトウェア 通信プロトコル実装 UDP、TCP、FTP、LPR、Raw、SNMP、HTTP 他
デバイスドライバ開発 Windows、WindowsCE、Linux、Android
ドライバ/ミドルウェア/ファームウェア開発 Bluetooth、Bluetooth LE、Wi-Fi、ZigBee、ANT
センサ制御 加速度、地磁気、角速度、気圧、温湿度、赤外線、ドップラーセンサ、フォトセンサ、UVセンサ、圧力センサ、タッチセンサ、マイク
I/F制御 PCI Express、I2C、SPI、RS-232C、RS-422、IEEE1284、ATAPI、USB1.1、USB2.0、USB3.0、CAN、ISO9141-2、PS2
アプリ開発 Windowsアプリ、iOSアプリ、Androidアプリ、工場検査用アプリ
デバイス制御 印字ヘッド、各種アクチュエーター、LCD、タッチパネル、一次電池、二次電池 他
画像処理 温度補正、蓄熱補正、環境温度補正、印画データのエンコード/デコード
アルゴリズム開発 牛の行動解析アルゴリズム(共同開発)、ムーブ検知、ドア開閉検知、活動量測定、センサ同期
ハードウェア CPU周辺回路設計 STM32、KL25、ARM7、ARM9、MSP430、Atom、H8、H8S、SuperH、78K、RX、 ML610 他
FPGA設計 Altera、Xilinx、Lattice、SoC、シミュレーション解析 他
センサーデバイス回路設計 加速度、地磁気、角速度、気圧、温湿度、赤外線、ドップラーセンサ、フォトセンサ、UVセンサ、圧力センサ、タッチセンサ、マイク
I/F回路設計 PCI、PCI Express、DDR2、SSRAM、LVDS、I2C、SPI、RS-422、USB、CAN、NTSC・PAL
省電力設計 省電力回路、電池駆動、Li-ion電池充電制御
ハーネス設計 ハーネス選定、コネクタ選定、配線経路、配線長、インシュロック配置、コネクタピン配 他
アートワーク設計 部品レイアウト、基板パターン設計、アートワーク検図、パターン最適化 他
PCB製造 電子部品購入、基板製造、部品実装、各種検査
EMC対策 EMI(VCCI、FCC、EN等)測定対策、EMS(静電試験等)測定対策 他
治具設計 基板ファンクションテスター、検査治具 他
改善設計(コストダウン設計) 代替部品選定、デバイス統合(CPU+FPGA等)、基板統合、基板小型化 他
メカニズム 機構設計 からくり機構(紙送り、桁送り)、開閉機構、レバー機構、回転機構、ダンパー機構 他
モールド品設計 ケース、ギア、スイッチボタン、構造部品、スナップフィット、導光板 他
板金部品設計 カバー、シャーシ、構造部品、ピン圧入、カシメ、レーザー刻印 他
切削品設計 シャフト、ピン、ギア、ゴムローラー、アルマイト、メッキ 他
筐体設計 耐衝撃性、防水性(IPX5、IPX7)、シボ、塗装、シルク印刷 他
ばね設計 コイルばね、トーションばね、引張ばね
パネルシート、ラベル、印刷物設計 版下、シルク印刷、熱転写印刷、梱包部材、取扱説明書
小ロット設計 3Dプリンタ、光造形、注型、簡易金型

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