保有技術

開発技術／実績	技術要素
通信プロトコル実装	UDP、TCP、FTP、LPR、Raw、SNMP、HTTP　他
無線通信制御	Bluetooth、Bluetooth LE、Wi-Fi、Sigfox、ANT
センサ制御	加速度、地磁気、角速度、気圧、温湿度、赤外線、ドップラーセンサ、フォトセンサ、UVセンサ、圧力センサ、タッチセンサ、マイク
I/F制御	PCI Express、I2C、SPI、RS-232C、RS-422、IEEE1284、ATAPI、USB1.1、USB2.0、USB3.0、CAN、ISO9141-2、PS2
アプリ開発	Windowsアプリ、iOSアプリ、Androidアプリ、工場検査用アプリ
デバイス制御	印字ヘッド、各種アクチュエーター、LCD、タッチパネル、一次電池、二次電池　他
画像処理	温度補正、蓄熱補正、環境温度補正、印画データのエンコード/デコード

開発技術／実績	技術要素
CPU周辺回路設計	STM32、KL25、ARM7、ARM9、MSP430、Atom、H8、H8S、SuperH、78K、RX、 ML610　他
FPGA設計	Altera、Xilinx、Lattice、SoC、シミュレーション解析　他
センサーデバイス回路設計	加速度、地磁気、角速度、気圧、温湿度、赤外線、ドップラーセンサ、フォトセンサ、UVセンサ、圧力センサ、タッチセンサ、マイク
I/F回路設計	PCI、PCI Express、DDR2、SSRAM、LVDS、I2C、SPI、RS-422、USB、CAN、NTSC・PAL
省電力設計	省電力回路、電池駆動、Li-ion電池充電制御
ハーネス設計	ハーネス選定、コネクタ選定、配線経路、配線長、インシュロック配置、コネクタピン配　他
アートワーク設計	部品レイアウト、基板パターン設計、アートワーク検図、パターン最適化　他
PCB製造	電子部品購入、基板製造、部品実装、各種検査
EMC対策	EMI（VCCI、FCC、EN等）測定対策、EMS（静電試験等）測定対策　他
治具設計	基板ファンクションテスター、検査治具　他
改善設計（コストダウン設計）	代替部品選定、デバイス統合（CPU＋FPGA等）、基板統合、基板小型化　他

開発技術／実績	技術要素
機構設計	からくり機構（紙送り、桁送り）、開閉機構、レバー機構、回転機構、ダンパー機構　他
モールド品設計	ケース、ギア、スイッチボタン、構造部品、スナップフィット、導光板　他
板金部品設計	カバー、シャーシ、構造部品、ピン圧入、カシメ、レーザー刻印　他
切削品設計	シャフト、ピン、ギア、ゴムローラー、アルマイト、メッキ　他
筐体設計	耐衝撃性、防水性（IPX5、IPX7）、シボ、塗装、シルク印刷　他
ばね設計	コイルばね、トーションばね、引張ばね
パネルシート、ラベル、印刷物設計	版下、シルク印刷、熱転写印刷、梱包部材、取扱説明書
小ロット設計	3Dプリンタ、光造形、注型、簡易金型

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